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晶圓貼膜機(砷化鎵)

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晶圓貼膜機(砷化鎵)

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主要用途:
將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業(yè)

主要功能:
1.人工掃碼\自動(dòng)上料(卡塞來(lái)料)
2.平邊及中心位置找正
3.自動(dòng)貼膜(熱剝離膜)\自動(dòng)回卷隔離膜(膜卷上料)
4.自動(dòng)滾壓
5.自動(dòng)裁膜
6.自動(dòng)下料(入卡塞)
7.MES交互

產(chǎn)品詳細

上一個(gè)：刮邊清洗機

下一個(gè)：全自動(dòng)SPUTTER上下片機

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